
Spoločnosť STK dodáva originálnu 3M lepiacu prenosovú pásku s anizotropným vodivým filmom (ACF) 9703, elitné mikroelektronické -riešenie lepenia navrhnuté pre elektrické prepojenia s vysokou-hustotou. Táto prémiová 2-mil (0,05 mm) čistá akrylová prenosová fólia vybavená patentovanými sklenenými perličkami potiahnutými striebrom-zaisťuje vysokovýkonnú-elektrickú vodivosť špecificky izolovanú v osi Z- (cez hrúbku), pričom zostáva úplne nevodivá a izoluje v rovinách X a Y.
Na rozdiel od štandardných izotropných vodivých pások, z ktorých uniká elektrina vo všetkých smeroch, 3M™ 9703 vytvára presné mikro{2}}rozstupové spojenia medzi flexibilnými plošnými spojmi (FPC), doskami plošných spojov (PCB) a sklenenými LCD displejmi. Funguje ako štrukturálne lepidlo-citlivé na tlak, ktoré nahrádza špinavé tekuté spájky a chráni krehké mikro-súčiastky pred tepelným a fyzickým namáhaním.
(Ako prvotriedny veľkokapacitný B2B konvertor STK garantuje 100 % autentické, čerstvé{3}}sériové 3M™ ACF zásoby. Špecializujeme sa na konverziu surových kmeňových kmeňov na presné, čisté, mikrónové-lisované mikrónové-pásy a geometrické vzory rozloženia prispôsobené vašim automatizovaným montážnym linkám.)
Požiadajte o veľkoobchodnú cenu 3M 9703 ACF
Kľúčové vlastnosti
Pre inžinierov elektrotechnického hardvéru a manažérov obstarávania elektroniky Tier{1}}1 predstavujú štandardné vodivé lepidlá-vysokorizikový hazard: bočne vytekajú a spôsobujú ničivé skraty, vyžadujú brutálne teplo spájkovačky, ktoré deformuje krehké substráty, a manuálne zarovnávanie je nočnou morou. Prémiová dodávka 3M™ 9703 od STK úplne rieši tieto technické náterové body:
Inteligentný tok osi Z-len v osi (nulové skraty): Elektrina prúdi iba vertikálne priamo dole cez hrúbku pásky. Zostáva úplne nevodivá-na-strane, čo vám umožňuje spájať ultra{5}}trasy vodičov s jemným rozstupom vedľa seba--s absolútne nulovým rizikom premostenia alebo premostenia-skratov.
Žiadna{0}}spojka okruhu Heat Flex (Chráňte krehké čipy): Preskočte vysokoteplotnú spájkovaciu pec. 3M™ 9703 natrvalo pri izbovej teplote len s laminovaním pri nízkom-tlaku. Okamžite spája jemné FPC dosky, moduly kamier a LCD obrazovky bez tepelného deformovania.
Masívne hmatové počiatočné uchopenie: Nevyžaduje sa žiadne upínanie ani hodiny vytvrdzovania. Pokročilá-akrylová matrica s vysokou priľnavosťou sa prichytí ihneď po kontakte so zlatom, striebrom, meďou a sklenenými povrchmi ITO, čím sa dramaticky skrátia časy cyklu vašej výrobnej linky.
Stabilná kontaktná odporová matrica: Po zatlačení na miesto vytvorí stabilnú molekulárnu sieť. Zachováva tesný elektrický kontakt s nízkym{1}}odporom aj pri neustálych tepelných cykloch, vlhkosti prostredia a vysokofrekvenčných vibráciách zariadenia.
Technické špecifikácie
|
Typ lepidla |
Akryl |
|
Aplikácia |
Pripojenie, elektrostatický výboj (ESD), uzemnenie, prepojenie |
|
Značky |
3M™ |
|
Elektrický odpor |
Z-os 0,01 Ω |
|
Materiál podšívky |
PET |
|
Maximálna prevádzková teplota (Celsius) |
85 stupňov |
|
Maximálna prevádzková teplota (Fahrenheit) |
185 ℉ |
|
Minimálna prevádzková teplota (Celsius) |
-40 stupňov |
|
Minimálna prevádzková teplota (Fahrenheit) |
-40 ℉ |
|
Farba produktu |
Strieborná |
|
Použitie produktu |
Moduly kamier, podvozky, flexibilné plošné spoje, dosky plošných spojov, snímače |
Primárne oblasti použitia presnej mikroelektroniky
FPC-to{1}}prepojenie dosky plošných spojov: Pripojenie viac-kolíkových flexibilných plošných spojov priamo k pevným ovládacím doskám v smartfónoch, lekárskych senzoroch a automobilových informačno-zábavných systémoch.
Zostava inteligentnej karty a modulu RFID: Pripojenie miniatúrnych silikónových mikročipov k flexibilným anténnym cievkam na kreditných kartách, bezpečnostných odznakoch a logistických štítkoch.
Kontakty displeja LCD a OLED: Prepojenie integrovaných obvodov a plochých káblov s jemným -roztečom vodičov so sklenenými dráhami displeja z oxidu india a cínu (ITO) bez poškodenia vysokým-teplom.
Uzemnenie tienenia EMI / RFI: Vytvorenie spoľahlivých, nízko{0}}profilových elektrických uzemňovacích ciest medzi kovovými krytmi, fóliami a uzemňovacími plochami tlačených obvodov.

B2B podpora premeny a výroby v čistých priestoroch
Manipulácia s ultra-tenkou anizotropnou vodivou fóliou s hrúbkou 0,05 mm v prostredí veľkoobjemovej výroby elektroniky môže spôsobiť problémy súvisiace s kontrolou kontaminácie, presnosťou zarovnania a efektívnosťou montáže. STK pomáha zefektívniť váš výrobný pracovný tok prostredníctvom špecializovaných služieb konverzie čistých priestorov:
• Mikronové-vyrezávanie pásikov a vzorov{1}}:
Pošlite nám svoje CAD výkresy alebo súbory s rozložením obvodov. Pomocou presného rotačného vysekávacieho-zariadenia v čistých priestoroch premieňame 3M™ 9703 na mikro-pásy, okenné rámy a prispôsobené geometrické vzory s úzkymi toleranciami ±0,1 mm, čím zaisťujeme presné zarovnanie pomocou kontaktných podložiek s jemným rozstupom-a elektronických zostáv.
• Pred-narezané komponenty s predĺženými uvoľňovacími vložkami:
Vlastné vysekávané{0}}diely môžu byť dodávané na kontinuálnych PET uvoľňovacích podložkách s kiss{1}}rezanými zdvíhacími úchytkami, ktoré umožňujú automatizovaným systémom vyberania{2}}a{3}}umiestňovania a operátorom čistých priestorov umiestniť komponenty rýchlo a presne a zároveň minimalizovať kontamináciu pri manipulácii.
• Škálovateľné veľkoobchodné dodávateľské programy:
STK podporuje obstarávanie na základe objemu{0}}s odstupňovanými veľkoobchodnými cenami, anti-statickým ochranným balením, sledovateľnosťou šarží a riadeným riadením zásob, čo pomáha zaistiť konzistenciu materiálu a spoľahlivé plánovanie výroby.
Vybavenie




Populárne Tagy: elektricky vodivá lepiaca prenosová páska 3m 9703 pre kontrolu emi (elektromagnetické rušenie), Čína elektricky vodivá lepiaca prenosová páska 3m 9703 pre kontrolu emi (elektromagnetické rušenie), výrobcovia, dodávatelia, továreň










